绿魂
发表于 2007-5-24 20:21:12
显卡篇
购买显卡不得不知的基础
核心:
GPU(Graphic Processing Unit即图形处理单元)
GPU的性能高低直接决定了显卡性能的好坏,主要是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作.
核心制作工艺:
单位:微米
材料用硅晶片以微米来衡量其加工精度.
核心位宽:
单位:Bit
指的是显示芯片内部数据总线的位宽.带宽越大,可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快.
显存品牌:
SamSung.Hynix.EtronTech.Infineon.Micron.EliteMT/ESMT And So On...
显存类型:
DDR SDRAM
http://bbs.pf66.com/images/smilies/biggrin.gif
DR---Double Data Rate (Ⅰ.Ⅱ.Ⅲ)
又名:帧缓存.作用是用来存储显卡芯片处理过或者即将提取的渲染数据.
显存封装:
TSOP(Thin Small Out-Line Package:薄型小尺寸封装)(Ⅰ.Ⅱ)
QFP(Quad Flat Package:小型方块平面封装)
MicroBGA(Micro Ball Grid Array:微型球闸阵列封装)
封装方式不同,空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,造成电学性能下降程度也就不同.
显存时钟周期:
单位:NS(纳秒)
它是衡量显存速度的重要指标.显存速度越快,单位时间交换的数据量也就越大,在同等情况下显卡性能将会得到明显提升.
显存频率=1/显存时钟周期x2
显存容量:
单位:MB
容量的大小决定着显存临时存储数据的能力.合理的和GPU搭配容量才是最重要的.
显存容量=单颗显存颗粒的容量x显存颗粒数量
显存带宽:
单位:字节/秒
指的是显示芯片与显存之间的数据传输速率.
显存带宽=显存频率x显存位宽/8
显存位宽:
单位:Bit
它是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则瞬间所能传输的数据量越大.
显存位宽=显存颗粒位宽x显存颗粒数
核心/显存频率:
单位:MHz
显示核心的工作频率.显存的工作频率.
RAMDAC(Random Access Memory Digital-Analog Convertor 模拟转换器):
单位:MHz
工作速度越高,频带越宽,高分辨率时的画面质量越好.
总线接口:
AGP(Accelerated Graphics Prot)
AGP AGP 1x AGP 2x AGP 4x AGP 8x
工作电压 3.3v 3.3v 1.5v 0.8v
时钟频率 66MHz 66MHz 66MHz 66MHz
工作频率 66MHz 133MHz 266MHz 533MHz
理论带宽 266MB/s 533MB/s 1066MB/s 2100MB/s
带宽位数 32Bit 32Bit 32Bit 32Bit
AGP 1x MB AGP 2x MB AGP 4x MB AGP 8x MB
AGP 1x显卡 兼容 兼容 不兼容 不兼容
AGP 2x显卡 兼容 兼容 不兼容 不兼容
AGP 4x显卡 兼容 兼容 兼容 兼容
AGP 8x显卡 兼容 兼容 兼容 兼容
PCI-E(PCI Express)
带宽需求图
http://www.cnele.com/upload/news/0/10/5210/20618_811567.gif
渲染管线:
也称为渲染流水线
渲染管线的数量(表示):像素渲染流水线的数量 x 每管线的纹理单元数量
顶点着色单元:
显示芯片内部用来处理顶点(Vertex)信息并完成着色工作的并行处理单元
TurboCache:
主要特性:
1.专利型硬件和软件技术,可直接利用系统内存进行渲染.
2.TurboCache管理器(TCM),可动态分配内存,从而最大限度地提高系统性能.
3.智能化软件算法,可最大限度提高应用性能.
4.双向PCI Express带宽,结合TurboCache架构,提高了图形芯片的性价比.
SLI(Scalable Link Interface):
多个nVIDIA图形解决方案和nVIDIA nForce SLI媒体通信处理器(MCP),智能化地提升系统图形几何和填充率性能.
每个nVIDIA GPU和MCP里的专有软件算法和专用稳定性逻辑电路.
SLI抗锯齿:独立式渲染模式.两片显卡分担抗锯齿处理任务,将抗锯齿性能提升至两倍.启用后,SLI抗锯齿可提供2种全新抗锯齿设置SLI 8x和 SLI 16x.
PureVideo:
借助专用视频处理核心,在PC上实现令人惊叹的流畅、平稳的高清视频播放效果.
可编程视频处理器,实现加速式处理H.264、VC-1、WMV和MPEG-2等格式的高清视频.
分立式视频处理核心,卸载了CPU和三维引擎复杂的视频处理任务,不仅降低了功耗,而且让PC可以轻松自如地同时运行多个应用.
PureVideo技术可以消除重影、模糊和扭曲等现象,呈现清晰明快的画面.
通过空间时间去交织、反向电视电影处理和先进的缩放技术,消除锯齿状边缘,显示鲜锐的图像.
归功于灰度、亮度和饱和度控制、色温矫正以及LCD锐化等特性,可以在任何显示器上呈现栩栩如生的画面和鲜活生动的色彩.
本机支持高清电视,通过分量、DVI和HDMI接口,可以最高达1920x1080p的分辨率驱动高清电视机.
CrossFire(交叉火力):
多个ATI图形解决方案
Alternate Frame Rendering-把Frame以单双数分给不同的GPU处理.
Scissor(SplitFrame Rendering)-将画面分为上下半部,并各自由一颗GPU运算,然后再组合成同一个图面.
SuperTiling-把画面分割成很多小格,让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料.这个方法效能最佳.
Super AA-增加画面质素,让两个绘图核心同时执行AA运算,然后把结果组合.
HDMI(High Definition Multimedia Interface):
HDMI 可支持的数字视频格式有:
SXGA:1280X1024@85Hz
UXGA:1600X1200@60Hz
SDTV 标清:480i、480p、576i、576p
HDTV 高清:720p、1080i、1080P
HDMI支持的数字音频格式有:
CD:16 位@32、44.1、48KHz
DVD-VIDEO:8 通道数字音频@96KHz
DVD-AUDIO:1 通道的24 位@192KHz
Dolby Digital/DTS
AVIVO(Advanced VIV):
支持对H.264、MPEG2、MPEG4、WMV9、VC-1、DivX和WMV9 PMC的解码,并支持前五种类型的编码和转码.
Intellisample 4.0:
第四代Intellisample技术引进了两种全新抗锯齿模式-透明自适应超级采样模式和透明自适应多级采样模式-能够显著提升抗锯齿处理的质量和性能.
UltraShadow II(第二代阴影加速技术):
该技术加速了互动环境中阴影交集侦测的计算.
编程人员透过消除不必要的区域运算来实现更高速的计算阴影.
CineFX 4.0:
重新设计的顶点着色器缩短了设置时间和执行几何处理的时间.
全新像素着色器的浮点运算能力提高了一倍,其他数学运算能力也大幅提升,吞吐量显著提高.
高级纹理处理单元采用了全新硬件算法和更先进的高速缓存,可加速过滤和混合运算.
nVIDIA High-Precision Dynamic Range(HPDR 高精度动态范围渲染技术):
与Vertex Shader和Parallax Mapping等技术并列的图像渲染特效.
非标准寄存器来存储颜色数据转32Bit色彩.
GPU必须具备浮点精度的着色'混合'滤波以及贴图功能.
3D API(Application Programming Interface 3D程序接口):
DirectX(Direct Input、Direct Play、Direct Sound、Direct Show、Direct Setup、Direct Media Objects And So On...)
Shader Model 3.0:由Pixel Shader 3.0和Vertex Shader 3.0两个着色语言规范组成.
Shader Model 2.0 Shader Model 3.0
顶点着色指令集 256条 65535条
位移贴图 不支持 支持
顶点纹理调用 不支持 支持
几何学例证 不支持 支持
动态程序流控制 不支持 支持
着色精度 24位 32位
顶点程序长度限制 有限长度 无限制长度
像素着色指令集 96条 65535条
子程序调用 不支持 支持
循环-分支 不支持 支持
动态程序流控制 不支持 支持
像素程序长度限制 有限长度 无限制长度
OpenGL(Open Graphics Library 开放的图形程序接口)
卡是好是坏 一看便知大概
外观:
干净,均匀.
PCB(Printed Circuit Board 印刷线路板)层数:
作用:为电子元器件提供机械支撑和电气连接的部件.(电磁干扰和电磁屏蔽为技术难题)
多层板(Multi-Layer Boards)-板子的层数(多为偶数层)就代表了有几层独立的布线层.理论可做到近100层.(层数越多成本越高,工艺越复杂)
PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).
埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免直穿导孔(Via)可能会浪费一些其它层的线路空间.
各层分类-信号层(Signal),电源层(Power)或地线层(Ground).
PCB层数越多,分布在各层上的走线就越少,相互干扰的可能性也就越低,电气性能就会更出色.
通过PCB上使用的元件的多寡以及电路布线的密集程度就可"初步"判断出PCB大概的层数和优劣.PCB焊接元器件越多,所需的层数就越多.
空焊分两种:缩水和必省.缩水就不需要解释哒,必省是说省掉某些功能后 此功能的周遍组件可不保留,故称必省.
金手指:
材料为导电率高的金属作为表面,从而尽量降低接触电阻.
它的耐磨度(厚度)和耐腐蚀(电镀工艺镀金)是重点-避免电阻大幅提升和绝缘的氧化层生成.(需厚实.致密.均匀,从而提供更好的电气性能)
Good-光泽度好.表面均匀.没有划痕. Bad-泛白.光泽度差.表面不均匀甚至起泡.可见明显划痕.
布线(Conductor Pattern):
保证每颗显存到显示芯片以大量的蛇行线的距离都一致,而且还应具有良好的抗电磁干扰性和极少的电磁辐射.
(蛇行线消除长直布线在电流通过时产生的电感现象,大大减轻了线与线之间的串扰问题,通过减小布线的密度也能起到相同的作用)
双面贴片技术能带来更小的布线面积,但同时也增加了布线技术难度.
布线决定了此显卡的成本-电路层数(电磁干扰和电磁屏蔽),用料(稳定性).
GPU:
核心的性能和制作工艺直接影响到整卡性能.
尽量选择新产品'新工艺.
颗粒:
颗粒的各项参数应该要清楚.
如同型号产品颗粒默认频率都为1320MHz,但一款为1.2NS,另一款为1.4NS两者的频率极限可是不一样.
颗粒类型直接影响到颗粒频率极限和电气性能.目前DDRⅢ的颗粒是最佳选择.
低通:
低通滤波电路(输出接口后面 可是正面 可是背面)是否缩水直接关系到显卡的2D画质.
好的低通应为完整的多级滤波.
电容:
主要看电容类型,容量和耐压值.
电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系,电容的性能只取决于具体型号.
电容类型-无机介质电容,有机介质电容和电解电容.对显卡而言 这里只简单解释电解电容.
铝电解电容-SMT贴片工艺,直插式的,塑料表皮的.
钽电解电容-树脂封装,贴片式安装,小颗粒.
电解电容性能的关键并不在于阳极,而在于电解质,也就是阴极.
使用PPY聚吡咯和PEDT做为阴极材料的电容,叫做固体聚合物导体电容.
其电导率可以达到100S/CM,这是TCNQ盐的100倍,是电解液的10000倍,同时也没有污染.
固体聚合物导体电容的温度特性也比较好.可以忍耐300度以上的高温,因此可以使用SMT贴片工艺安装.
LowESR(低阻抗)电容的使用环境中,固态铝质电解电容器的寿命为水系电容(液态电容)的2.5倍以上,且导电性'频率特性及寿命均较普通电容强,更适用于目前低电压'高电流的应用,所以可以彻底解决普通电容爆浆问题.
供电模块:
电感在供电电路中配合电容'MOS管等使用.
绿魂
发表于 2007-5-24 20:22:05
常见电感分三种:全裸式'半封闭式'全封闭式.(越往右 电气性能越好)
保险电路是为当电流超过保险值时自动熔断,以起到保护显卡的目的,分为不可回复式(一旦损坏必须返修)和可回复式(具有自动恢复特性).
核心,显存供电(辅助电路很重要 直接影响超频性能)电路应采用分离式设计.
散热:
被动式:仅覆盖散热片或热管方式
主动式:散热片+风扇或热管+风扇方式
导流式:水冷或液冷等方式
散热片-需鳍片密集,面积大,铜底铝面的比较好,厚度合理.
热管-差不多同上.
风扇-有两种:吸风和排风方式.
吸风是把箱内空气吸入通过散热鳍片导流到PCI位孔排出.
排风是通过散热鳍片导流的箱内空气由风扇直接排出,但空气还是在箱内.
输出接口:
VGA(Video Graphics Array 视频图形阵列)
RF(Radio Frequency 无线电射频)
DVI(Digital Visual Interface 数字视频接口)
S-Video(Separate Video S端子)
VIVO(Video In And Video Out 扩展S端子)
AVIVO(Advanced VIV)
HDMI(High Definition Multimedia Interface)...And So On
leadfree(无铅工艺 RoHS标准):
Sn-Ag 体系焊料,作为高熔点焊料已经开始以无铅焊料角色进入实用阶段,特别是其固有的微细组织.优良的机械特性和使用的可靠性,成为明显的替代合金焊料为用户接受.
Sn-Bi 体系焊料,能够在139摄氏度到232摄氏度的宽熔点范围内做成合金,但是Bi的脆性会影响到焊料的机械性质.所以尽管这种焊料成本较低,但实用性仍然是个问题.
Sn-Zn 体系焊料,其熔点是最靠近Sn-Pb共晶焊料的,且具良好机械性能的经济性合金焊料,相信将会是今后SMT焊料的首选.
Sn-Cu 体系焊料,目前还在研究和开发中,很少有实际案例.不过在上述三种焊料中掺杂进少许Cu,将会明显改善他们的物理特征.
无铅焊锡优势:
导电性好 这是电子连接的基本要求.
导热性好 为了能散发热能,合金必须具备快速传热能力.
电磁认证:
FCC,CE...And So On...
成品需通过EMI电磁检测认证
型号后缀名
Ti (Titanium 钛加强版)
GTS (加强版)
MX (简化版)
SE (Special Edition 特殊版)
Ultra (极致版)
GT (GeForce Technoloty 加强版)
GS (简化版)
GTO (加强版)
GTX (加强版)
ZT (简化版)
Pro (加强版)
LE (Limited Edition 精简版)
XT (eXTreme nVIDIA:简化版 ATI:Hard版)
XT PE (eXTreme Platium Editon 至尊版)
XL (高频版)
以上后缀不是所有的后缀名,且里面的后缀并不都适合用在nV和ATI两者里.
*Extreme'Turbo等非官方后缀名这里就不再解释啦.
值得推荐的购卡范围
在所有的显卡中,并不是所有的卡都推荐购买,比如7300GT DDR2等.这种卡无价格优势'更无性能优势,最好不要考虑.
由于时间段不一样,价格也不一样,品质也有可能不一样等情况,我就不拿价格当推荐标准啦.
这里我只推荐各系列值得推荐使用的显卡.
nVIDIA:
GeForce 6
ATI:
Radeon xXXX
InTel:
GMA x3000(Office 佳选)
最新可编程单元,不同于传统的绘图核心设计分为3D渲染单元及影像单元,每个单元均能能处理3D渲染及影像处理.(好处是每个执行单元都不会被闲置,而且效率也会更高)
硬件支持的顶点渲染以取代之前的软件渲染,硬件支持Transform and Lighting T&L引擎也被加入(同时具备DirectX 9.0c'Shader Model 3.0'OpenGL 1.5).时钟频率也被提升至史无前例的667MHz.
支持2048x1536像素分辨率,支持包括720p'1080i'1080p在内的高清格式,16:9和4:3的长宽比.
支持MPEG2、VC1硬件加速,但是不支持H.264硬件加速.(集成高级反交错算法)
通过ADD2附加卡实现HDMI'DVI'UDI'复合和S-Video输出.HDCP是否支持将由主板厂商或者ADD2附加卡厂商决定.
Aero Glass:完全支持Microsoft Windows Vista Aero的所有进阶功能.
Intel Clear Video Technology:结合进阶影像处理硬件和软件带来高传真视频播放功能,并能够运用进阶交错还原技术呈现更清晰的影像,以及提供进阶ProcAmp色彩控制功能.
硬件顶点shader model 3.0
硬件像素shader model 3.0
32位和16位全精度浮点操作
最大支持8倍对象着色
Occlusion Query闭塞询问
128位浮点材质格式
双性'三性和各项异性过滤
Shadow Maps(阴影贴图)和Double Sided Stencils
Radeon x800 XL or XT
上一代的高端主力.性能还是粉有竞争力.16管才是上上选,12管就算了吧.
Radeon x1XXX
Radeon x1300 XT DDR3
新12管'5顶点带来的威力是显而易见的,唯一要看的就是价格.
Radeon x1650 XT
它有挑战76GT的资格吗?答案想必大家都很清楚.
Radeon x1900 GT
错误定位导致自己应付nV力不从心,价格仍是唯一的障碍.
Radeon x1950 Pro
新卡带来的竞争力大增 不是吗?
GeForce 6600 GT
AGP和PCI-E版的差距顶破天也就5%的差距,只推荐AGP版用户升级,不推荐PCI-E版用户购新.
GeForce 6800 GT or Ultra
AGP和PCI-E版都值得推荐使用,因为高管线'高位宽带来的性能提升是很大的,目前市场中还能找到不贵的此类显卡.
GeForce 7
GeForce 7300 GT DDR3
近段时间的低端王者,展现出来的超高性价比简直无人能敌.
GeForce 7600 GS DDR3 or GT DDR3
中低端的势力拓展者,同样具备高性价比.
GeForce 7900 GS
未来的超级主角,当此卡在未来几个月降到K元级的时候会展现出他的特有魅力.
GeForce 7900 GT
夕日的中端王者,只有等近一步降价才会给它带来新的活力.
GeForce 7950 GT
新中端绝对主力.
绿魂
发表于 2007-5-24 20:23:07
硬盘篇
随着时代的发展,硬盘接口也进入到了SATAII时代.原来的王者IDE接口的PATA硬盘在新配机型中,已经失去了选择的意义,基本上已经沦为了升级老机时的选择.所以以下介绍的PATA硬盘推荐给老机升级用户,而新装机用户就只推荐选择SATA硬盘了.
80G
WD 鱼子酱 80G 7200转 2M 350元
基本参数:硬盘容量 80GB .缓存(KB) 2000KB .接口类型 ATAPI-IDE .转速/分 7200转/分 .单碟容量(GB) 80GB .平均寻道时间(ms) 8.9ms
很老牌的低价硬盘了,西部数据打出名号也是靠它.一直把持着80G硬盘的最低价格.虽然2M的缓存看起来很小,但是对于不想把手中的银子过多的撒出来又对容量要求不高的老用户,价格是最大的决定因素.如果没有特殊说明的话,这个价格出的货也只是一年保的散装而已.不过好在西部数据的散装产品的质量与盒装产品基本没有差距,大家可以放心使用.
希捷 7200.9 SATA 80GB(5年保盒) 380元
基本参数:硬盘容量 80GB .接口类型 SATA II .接口速率 Serial ATA 300 .传输速率缓存(KB) 8000KB
http://img2.zol.com.cn/product/5/650/ceTkHavnhfkHI.jpg
希捷的硬盘口碑一向是不错的.7200.9单碟160G的容量也加快了寻道的速度,在性能上就稍胜利一筹.SATAII的接口已经是目前的主流,虽然在速度上并不能带来显著的增加,但是NCQ技术从理论上增加了大文件的传输速率.更另人惊讶的是5年盒装质保只卖到380元的价格,相当实惠了.不过需要注意的是,硬盘产品第一年是换良品,第2,3年是保修,而第4,5年就要自行出钱寄回原厂了.所以大家不要被5年保的噱头吸引了,顶多算是一个心里安慰.
120G
目前120G硬盘的价格已经基本和160G硬盘持平,甚至还要高出一些,所以是非常不推荐的一个容量了,在这里就不做过多介绍了.
160G(最新主流)
日立 7K80 160G(HDS722516VLAT80) 470元
基本参数:硬盘容量 160GB .单碟容量(GB) 80GB .盘片数(张) 2 .接口类型 ATAPI-IDE .接口速率 Ultar DMA/100 .传输速率缓存(KB) 8000KB .转速/分 7200转/分 .磁头(个) 4 .平均寻道时间(ms) 8.8ms .内部传输速率(Mb/s) 757Mb/s .外部传输速率(MB/s) 100MB/sec
http://img2.zol.com.cn/product/7/813/cebmd3lRTwcWE.jpg
虽然日立硬盘的口碑不怎么样(具体原因就涉及到政治了)...但是不可否认的是,在并购了IBM的硬盘事业部之后,其研发实力得到了大幅度的提高,稳定性和品质也基本上属于值得乐观那种
http://bbs.pf66.com/images/smilies/smile.gif
这点从其在笔记本硬盘的市场份额中也可看出.(约70%)这款IDE硬盘是为升级用户介绍的.因为很多老扳子南桥上都不带SATA驱动的.安装SATA硬盘还需要软驱,我估计现在找这个物件是个麻烦事.所以还是推荐一款PATA给您.速度上和SATA相差无几,还是8M的缓存,如果您没有排日情节的话,这款硬盘也算值得您一买了.
WD 鱼子酱 1600JS 470元
基本参数:硬盘容量 160GB .接口类型 SATA . 传输速率缓存(KB) 8000KB .转速/分 7200转/分
http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200508/02/321/image003.jpg
这应该算是杀价最狠的一款160G SATA硬盘了.虽然其他方面都满符合SATA R2.5规范的,可惜就是因为WD设计师们对NCQ技术在民用桌面上的前途不乐观,因而它只能冠以SATA的名声.不过西部数据的硬盘的发热和噪音历来控制的都很出色,性能上也算出众,所以470元的价格很是超值了.美中不足的是,在各大品牌纷纷升级自己的单碟容量的时候,1600JS还是单碟80G的产品,不过好在对其性能影响不大.
希捷 7200.9 SATA 160GB(5年保盒) 550元
基本参数:硬盘容量 160GB .单碟容量 160G.接口类型 Serial ATA .接口速率 Serial ATA 300 .缓存(KB) 8000KB .转速/分 7200转/分
http://img2.zol.com.cn/product/7/262/cewTEvJ3jfuFA.jpg
虽然这是一款最受争议的硬盘,但是不可否认,其性能是出色的,也是世面上难得一见的单碟160G硬盘,整个盘体只有一张盘片(7200.9并非全系列采用160G单碟).有一段时间,7200.9出现了很严重的兼容性问题,与ICH6/ICH6R/VT237/VT237R不兼容,主板无法认出硬盘,只有在硬盘强制转入SATA 150模式才能正常使用.同时和NF4系列的组合也很不稳定.不过随着ST放弃采用集成缓存的主控芯片以及Firmware的更新,这个问题已经基本得到了解决.最新的303(P/N)+3AAE(Firmware)性能不错.不过选购时需要注意,因为目前市场上其产品还是鱼龙混杂的.
200G
200G也是一个相对不推荐的容量等级,600元左右的价格已经超过了很多250G容量的硬盘,除非条件所限,否则是非常不推荐购买这一型号的产品,在这里也就不做推荐了.
250G(最性价比)
希捷酷鱼7200.10 250G(8M,SATA) 650元
基本参数:硬盘容量 250 GB .传输规范 SATA-300 .转数 7200 rpm .缓存 8 MB . 盘片数量 2 .磁头数量 3 .单碟容量 125 GB .平均寻道时间 4.16 ms
http://cd.yesky.com/imagelist/06/25/v92gzhz689v7.jpg
没什么多说的了,世界上首款民用级别的采用垂直记录的台式硬盘.从4MS多的寻道时间就可以看出其性能是相当卓越的.磁盘内部传输速率有了不小的提升,从而带动了磁盘性能有了较大的进步.250G的容量也成为越来越多用户的关注,再加上最近其价格有了大幅度的下跌,已经跌破了700元.650元的价格是极实惠的,只要是手里资金不是过于紧张7200.10绝对是您最好的选择.
西数 WD-2500KS/16M/SATAⅡ盒 600元
基本参数:7200RPM的主轴转速,4.2ms的平均潜伏期,8.9ms的平均读取寻道时间,它使用3张碟片配置,单碟容量83GB,总计容量250GB.3Gb/s的外部接口,内部传输速率最大为748Mb/s.
http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200608/04/060/2006080304.jpg
老牌价格杀手西部数据的又一力作.把企业级的硬盘拿到民用桌面上来用,的确是一个很叫人心动的事情.16M的超大缓存也保证了数据的顺利传输.7*24小时的设计工作时间比普通的民用7*8小时更叫人放心BT.噪音比较小,发热控制的也还可以.而且600元的价格也算的上是出类拔萃了.缺点是市场覆盖比较小,不过如果大家能找到的话,确实是不错的选择.
西数 WD-2500JB/8M/PATA盒 580元
基本参数:硬盘容量 250GB .单碟容量(GB) 80GB .盘片数(张) 3 .接口类型 IDE .缓存(KB) 8000KB .转速/分 7200转/分 .磁头(个) 6 .平均寻道时间(ms) 8.9 .内部传输速率(Mb/s) 748.0 Mbits/s (最大) .外部传输速率(MB/s) 100MB/sec
http://www.pc3w.com/Files/UpFiles/2006/7/200671344430737.JPG
呃,这个其实没什么好说的了,老机升级用不错,价格不是太贵,性能也说的过去.更重要的是秉承了WD一贯的噪音小,发热小的风格.对于已经有了成年累月灰尘积累和大量老化部件的老机来说还是比较有利的.
320G
希捷 7200.10 320GB 780元
基本参数:硬盘容量:320GB.缓存(KB):16000KB.接口类型:SATA 2.5.转速/分:7200转/分.接口速率:Serial ATA 300.单碟容量:160GB.
http://image2.sina.com.cn/IT/h/2006-07-18/1d1991f9ae76b88c15e2bbf09a4db97d.jpg
垂直记录,320G,SATA R2.5,NCQ,硬盘能给你的,这快硬盘都能给你,还有什么想要的吗?
400G以上
很明显,超过Q元的价格,成为其普及的障碍,对于绝大多数的普通用户来说,是没必要考虑的.
特殊产品推荐:价格不菲的7200.10 750G
Barracuda 7200.10秉承了Barracuda系列沉稳的特点,这个风格已经延续了很多代。这款顶级的750G硬盘采用SATA2接口,支持NCQ技术,带宽为3.0Gb/s,单碟容量达到188G,比原来的最大单碟160GB提升了28G,这也就是说这块750G的硬盘采用的是4碟8磁头设计。7200.10转速依然是7200RPM,之所以没有提高,估计主要是考虑成本和功耗,采用 垂直记录技术后在功耗不变的情况下性能会有不小的提升,对于1英寸那样的小硬盘来说,这比容量的增加要有意义得多。硬盘背面设计简洁,只保留了主控芯片和马达控制芯片,这和最新的7200.9设计是一样的,而早期的7200.9则还有独立的缓存芯片和SATA桥接芯片。
http://www.oakpc.com/newsimg/images0605/2006523171856128.jpg
从硬盘表面的贴纸可以看到这块硬盘隶属于希捷Barracuda 7200.10系列,容量为750G,产自新加坡,固件版本为3.AAC,编号是ST3750640AS,“ST3”表示Barracuda系列,“750”表示750G,“6”表示16M缓存,“4”表示4张碟片,“0”是一个随机数字,可能是一位也可能是两位,没有实际意义,“AS”表示SATA接口。 写到这里笔者不由想到7200.9的500G产品,7200.9的500G硬盘单碟160G,采用4碟8磁头设计,160Gx4=640G,而7200.10的750G产品单碟188G,也是采用4碟8磁头设计,188Gx4=752G,7200.9 500G浪费了140G,而7200.10只浪费了2G,可以看出采用垂直记录技术后碟片容量得到了更有效的利用。
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硬盘外部可以看到两颗芯片,分别是agere出品的的集成16M缓存的主控芯片和马达控制芯片,从7200.9开始就可以提供原汁原味的SATA接口,无须桥接,7200.10就更不用说了。
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硬盘有一个15pin的SATA供电接口和一个7pin的SATA数据接口,我们可以看到SATA接口旁边还有一个4pin的跳线,这个跳线是用来控制传输速度的,插着跳线会将速度限制到1.5Gb/s,拔掉跳线则可以达到3.0Gb/s,硬盘表面的贴纸也有相关说明,不过是全英文的,对于英文不是很好的朋友可能会有一些困难。
P.S
近期,日立全球储存科技公司产品策略和营销副总裁Bill Healy表示,储存容量为1 terabyte或1000 GB的硬盘有望在今年晚些时候问世。新硬盘的直径为3.5英寸,预期超大容量硬盘将整合进计算机和家庭服务器中。
技术简介
10.1又来了,又是一拨升级和装配的狂潮.下面就是俺小猪来说说最近上市的相关技术,当然类似于SATA R2.5规范以及NCQ技术等老生长谈又拨开云雾多年的东东就不再赘述了。
垂直记录
希捷的 5400.3系列是世界上第一款成功量产,并采用垂直记录技术来存储数据的2.5英寸硬盘。
一般说来,提升硬盘容量目前有两种方法,一是提升磁道密度,二是提升数据存取单元密度。不管是现在普遍采用的纵向记录技术还是垂直记录技术,都是依靠这两种方式去增大磁盘的容量。而其中对我们读写速度最有帮助的是提升数据存取单元密度,因为这样可以让磁头在恒定速度下读取到更多的数据位。纵向记录现在已经接近了超顺磁性限制的临界点,如果再使用纵向记录技术往前突进,那么过小的单元间隔将会使磁场失去稳定,南北极自然的发生逆转,导致数据损坏。
而垂直记录则是把纵向记录的磁盘排列改变,由以盘片表面平衡改为与盘片表面垂直,这样则可以在以前只能放一个磁场(则一个数据位)的空间内,放置更多的垂直磁场,可以在相同的单元间隔下轻而易举的把数据存取位元密度提高,将超顺磁性限制的来临再往后延迟。在相同的单元间隔下,垂直记录硬盘可以存储更多的数位,因此在相同的硬盘转速下,采用垂直记录技术的硬盘可以拥有更快的连续读取优势。
绿魂
发表于 2007-5-24 20:23:51
混合硬盘
配置闪存缓存的硬盘也称作混合硬盘。
QUOTE:
三星和希捷等混和硬盘厂商已经获得微软官方“指示”,混和硬盘将从2007年六月起成为Vista Premium笔记本系统的硬性规格需求。我们可以理解微软对Vista新特性Boost Ready的“推广”心理,但是Vista Premium系统对混和硬盘的强性规格需求将直接导致现2007年前生产的几乎所有笔记本被VIsta Premium“淘汰”---这一淘汰规模是Windows历史上所空前的。
微软官方至今没有发布任何正式声明对各种“规格传言”进行澄清,结合业内的其他消息,我们认为Vista Premium对笔记本混和硬盘的“硬性需求”具有很大可信度。
目前世界上的混合硬盘有两种方案,分别是微软和intel两大巨头提出的。
微软的混合硬盘设计其特点是把非易失性缓存添加到硬盘上——存储经常用到的扇区,从而缩短启动和恢复时间。M-Systems公司的技术营销主管Esther Spanjer特别指出,平均而言,90%的用户只使用10%的操作系统扇区。如果把最常使用的数据复制到非易失性缓存上,用户就可以尽量减小经常读取的扇区对硬盘的依赖,从而提高性能。厂商建议至少使用128MB的缓存容量,但硬盘生产商们大概会集成至少4GB的缓存,以存储重要的系统数据,譬如注册表或者收藏页信息。微软的混合硬盘设计目前只得到Vista的支持,不过随着这款平台日益成为标准,预计会得到更广泛的采用。
英特尔的Robson缓存则采用了不同的方案,它把非易失性缓存直接放在主板上。因整个操作系统加载到了闪存上,这样就可以直接从缓存启动。同样,厂商建议缓存容量至少为128MB,但2GB到4GB的容量有望提供更强大的灵活性。
这种混合集成方案能够为我们带来什么呢?首先,它降低了功耗。由于停止了转动,通过闪存的磁盘读写操作让硬盘可以保持在节电状态下。三星公司的Dan Barnetson估计,可以从整体上把功耗降低9%。在便携式电脑上,这省下来的电相当于最多可让电池寿命延长一个小时。
启动和恢复速度加快是另一个优势。 首次给PC加电后的头3至5秒用来转动硬盘盘片、实现磁头同步,然后才开始启动过程。直接从闪存缓存启动就消除了这种延迟现象,又不会牺牲磁盘性能: 闪存几乎全部利用了SATA协议的1.6Gbps传输速率。使用英特尔Robson闪存的工作模型则可以把启动时间缩短至不到半分钟。从关闭或者暂停模式进行恢复也是同样的情况。便携式电脑在进入睡眠、休眠或者断电模式之前,重要数据被写入闪存缓存。一旦恢复,重要数据立即可用。
最后,混合存储解决方案更可靠。移动应用需要可靠性,而作为固态介质,闪存具有出众的抗震性。另外,硬盘较低的工作占空比(operating duty cycle)意味着转动较少、散热较低、硬驱寿命较长、磁盘故障率较低。
三种产品化实施
有三种方法可以把非易失性内存集成到混合硬盘中。第一种是嵌入式闪存磁盘。这是占用内存很小且较为简单的一种解决方案,把控制器和闪存集成到一块芯片上。它只需要占用极小的主板空间,提供了NOR接口,可与现有的硬盘控制器协同工作。从设计角度来看,它比下面的其他方案要简单得多。它不需要全面重新设计现有的硬盘架构。闪存磁盘的管理软件由闪存磁盘生产商提供。
使用原始的NAND闪存(微型闪存卡和USB驱动器里面的那种闪存)和现有的硬盘控制器也是使用单一芯片的解决方案,其成本低于嵌入式闪存磁盘,不过需要额外的研发成本。由于NAND闪存种类繁多,但因为不同厂商的许多闪存芯片彼此不兼容,所以交叉兼容性没有保证。另外还需要开发管理NAND内存的软件。
第三种解决方案使用附带专用NAND控制器的原始NAND。它解决了不同闪存芯片的兼容问题。与嵌入式闪存磁盘或者使用硬盘控制器的NAND磁盘相比,这种使用两块芯片的解决方案需要更多的印刷电路板空间。它也有着类似NAND和硬盘控制器这种设计方案的缺点,包括缺少对现有软件的支持以及需要另外开发软件。
由于混合硬盘成本较固态硬盘低很多,而且又能达到较为理想的性能,所以随着研发的进步,取代传统硬盘指日可待。
固态硬盘
固态硬盘,顾名思义,没有机械装置,完全的半导体化,形成了它自己的特点:不怕震动,温度范围宽(形变小),运转安静没有噪音。缺点也很明显,价格昂贵,一般用在特殊场合,主要是工业控制和嵌入式产品,前者如电信设备里单板处理器上的程序或高档仪器的程序存储,后者的应用如PDA、数码相机、MP3播放器等。当然也有单一为了高可靠性而不惜成本选用大容量固态硬盘的特殊环境,如飞机的黑匣子、CALL台的语音留言等。
三星是世界上推出首款采用NAND闪存技术的固态硬盘的公司。目前这款固态硬盘的最高容量已经达到了32GB,适用于平板PC和笔记本。和目前的台式机硬盘容量比起来,它的容量较低,但是它最大的特点在于其极其低的功耗。据三星透露,它的耗电量还不及当前硬盘的5%。另外,它的质量也相当轻,仅仅是目前硬盘的一半。读速度达为57Mbps,写速度为32Mbps。而且由于是采用NAND闪存作为介质,它的噪音及发热量都比传统硬盘低很多。不过其价格也是不菲的。另外有消息称,PQI(劲永)已经研发出64G固态硬盘。
eSATA接口技术
eSATA的全称是External Serial ATA(外部串行ATA),它是SATA接口的外部扩展规范。换言之,eSATA就是“外置”版的SATA,它是用来连接外部而非内部SATA设备。例如拥有eSATA接口,你可以轻松地将SATA硬盘与主板的eSATA接口连接,而不用打开机箱更换SATA硬盘。
相对于SATA接口来说,eSATA在硬件规格上有些变化,数据线接口连接处加装了金属弹片来保证物理连接的牢固性。原有的SATA是采用L形插头区别接口方向,而eSATA则是通过插头上下端不同的厚度及凹槽来防止误插,它同样支持热拔插。虽然改变了接口方式,但eSATA底层的物理规范并未发生变化,仍采用了7针数据线,所以仅仅需要改变接口便可以实现对SATA设备的兼容。eSATA接口是平的,而SATA接口是L形的。
普通3.5英寸硬盘的最高数据传输率为60MB/s,在使用外置3.5英寸的硬盘盒时,USB2.0或IEEE 1394的接口速度会成为数据传输的瓶颈。如果使用外置RAID 0存储设备,那么最高480Mbps的接口带宽更会严重地限制硬盘的性能发挥。因此,eSATA是一个非常不错的解决方案。而且eSATA硬盘盒在搭配SATA硬盘后,中间无需桥接芯片的转换,是一种原生的存储设备接口。
尽管eSATA只是SATA接口的延伸,而且制造商并不需要对SATA的协议和处理芯片进行任何修改,但要确保将SATA安全地移到机箱外,并通过SATA-IO国际组织的审核,必然有许多地方需要加以改进。
eSATA接口首先需要提供的特性就是热插拔。当前除老旧的串口、并口等PC外部接口外,其他包括USB、IEEE1394在内的许多接口都支持热插拔技术,而eSATA这种专门为存储设备服务的接口支持热插拔的意义更加重要。你也许会问,SATA规范不是已经包含了热插拔技术了吗?为什么eSATA还需要增加同样的东西?事实上,现有许多主板上的SATA 1.0标准控制器并不支持热插拔功能,当用户在系统运行的时候将SATA设备拔下时很可能会导致系统崩溃。为了解决这个问题,SATA 2.5规范对热插拔的安全性和可靠性都做了进一步的强化。
除了强化热插拔方面的规范,eSATA接口也必须重新设计才能满足外部连接的要求。原本在机箱内的SATA线缆和接口没有任何的保护和锁定装置,同时接口部分也相当脆弱。一般来说,机箱内部的SATA接口在插拔50次左右就容易因接触不良而出现问题,这样的接口设计,对于外部设备来说无疑是致命的!毕竟谁都不想自己的eSATA硬盘在插拔几次或者轻微碰撞之后就报废。
作为外部连接标准,eSATA必须在强度、抗电磁干扰、线缆柔韧性方面全部符合要求。因此,eSATA设备的接口和线缆都采用了全金属屏蔽。全金属屏蔽设计不仅能够降低电磁干扰,还有助于减少在热插拔过程中产生的静电。与此同时,为了防止接口受到外力意外断开,eSATA标准还要求在线缆接口处加装金属弹片式的锁定装置。根据测试,eSATA全新设计的接口将保证设备最少可进行2000次的热插拔。
eSATA还能够通过端口复用芯片在一个SATA通道上提供最多4个SATA接口。由于SATA 2.5规范中SATA接口的传输率达到300MB/s,而当今最快的SATA硬盘内部传输率也只有80MB/s。通过一个简单的端口复用芯片,一个SATA通道就能被4个eSATA设备共享,以实现更高的连接密度。当然,共享同一通道的eSATA存储设备累计的最高传输率无法超过300MB/s。
eSATA接口还需要在PCB布线和电源方面符合标准才能获得由SATA-IO颁布的eSATA认证标志。现阶段尽管绝大部分SATA硬盘都能在eSATA接口上工作,但是由于没有相应的保护外壳和供电系统,这些裸露在外的硬盘很容易出现故障。SATA-IO建议用户尽量购买那些通过认证的eSATA外置存储设备和板卡。
绿魂
发表于 2007-5-24 20:24:26
电源篇
其实说到电源,大家虽然并不陌生,但是买电脑的时候充分考虑电源的却少之又少,其实到了现在,电脑的功率越来越大,JS的利润越来越少,所以很多JS都在电源方面打起了小主意,毕竟,电源是一个不被大家重视的配件。
当然,我写导购并不是只针对要新买电脑的朋友,如果你的机器出现了如下故障,那么你应该考虑一下电源的问题了:
1、电脑开机时间太长后频繁死机,关掉电脑过一会再开正常,不过时间一长又死机(有可能是散热部分的问题)
2、运行大型游戏或者大型图形软件的时候频繁重启或死机
3、用手触摸机箱后挡板有触电的感觉,并且长摸长触(这个如果你认识会喷漆的可以喷一下)
4、电压不稳定的时候机器频繁重启或死机
5、电源噪音过大(这一般是电源风扇的问题,建议维修)
电源选购方法
要选电源,望闻问切一样都不能少,所有的细节都需要注意,因为电源才是电脑动力的源泉,不能说多重要,但是选择其的时候考虑多少直接影响到你电脑机器以后,尤其是在过了一年2年过保以后,电源的作用就越来越明显了。
好了不多说了,下面的文字可能你有一种似曾相识的感觉,其实电源进步的很慢,所以很多东西都是通用的,不过下面的东西是原创,写的不对的大家可以提出来(错别字不算)
因为一般都是选购新电源,所以我先说不拆开鉴别电源好坏的办法,当做给新手指导。
1、目测:首先看外观,开喷涂的质量,好电源外漆颜色均匀,有光泽,有手使劲抹抹不掉(别用指甲划,划坏了电源可就归你了),质量不好的电源颜色不均匀,喷漆有明显的疙瘩或者道道存在,用手抹会发现手指头略带黑色,不过需要提醒大家的是:“金玉其外,败絮其中”的情形也不是没有发生过,有时候外壳做的很好电源不见得就代表内部用料实在,大家也只将其列为选购时应该注意的一个方面就可以了。
2、手掂:由于电源选料的特殊性,所以一般好点的电源会比较重,从重量来确定电源产品的质量,只是一个参考,也不能一概而论。有些电源厂商抓住用户选电源看重量的心理,增加电源的重量,在选购时要注意。
3、看电源铭牌
电源铭牌上有电源各路的输出参数,我们可以通过铭牌迅速的推算出这款电源的大概功率以及通过的相关认证,好点的电源铭牌印刷精美,各项参数标记完整,垃圾电源铭牌很粗糙,甚至有的没有
4、看输出线
(1)粗细,首先,线的外皮要光滑,各类线粗细要一样,线太细的一定不要买,直径(含塑料皮)为一毫米稍微细点的是18号线(号越小线越粗),是一般现在机箱原带电源的标配线,它可以承受的最大安培为18A,另外,如果你仔细看电源线的话,会发现其上面标有很小的数字(没数字的最好别买),上面一般标有可承受的最高温度以及最大功率,比如我的TT 400W上面的参数是 105℃ 24AWΩ 600V
(2)看线的长短,现在某些卖电源的总是强调,你看我这电源做工,光线就有80厘米长,其实电源线长度是够用就好,过长会增加电阻,在机箱内缠绕还会影响散热。
5、看认证:
因为认证太多,我就不为大家详细介绍了,感兴趣的朋友可以去网上搜索相关资料,一般来说,只要能通过国内完全的3C认证电源就不错了,不过现在假的3C认证蛮多大,大家不要迷信铭牌上的标识,有一点非常重要,看见3C后看到最后一个C后面的小字母了吗?里面必须要是S&E才是完整的3C认证
看完了外观,相信我们就要看里面了,可是JS肯定不会叫你把电源拆开的,没有办法,只好偷窥了,电源上有很多散热孔,这就给了我们偷窥的机会,把JS的电源拿起来吧,左看看右看看:
1、看风扇:
我们看电源一般都是先看到风扇,一般的电源风扇有2种类型,滚珠和轴承,前者比较安静,后者比较耐用,看大家的用途选购了,不过现在有的好点的电源有温控功能,可以在散热和静音间由用户按需求调节,感觉不错的说
2、看电容,在电源XX近进风口的地方有2个很大的电容,大家可以看看它的容量,最好选择600μF以上的,而400W以上的电源最好都选择1000μF以上的。
3、看散热片
这东西当然是越厚越好,前文提到的掂电源有一部分也是测试它的重量,又厚又大的散热片不仅能满足电源的散热需求,还能防止机箱风扇的高速运行导致的震动,另外,n年后咱不用了卖废铁还能卖点钱了,您说是吧
4、再看铭牌:
按照现在中国紧张的国家电网现状,PFC还是主动的比较好,实在不成被动的也凑合,现在各大交易论坛狂卖的400W涡轮风扇好像就没PFC,真不敢想像电压不稳的时候怎么办
偷窥也偷窥完了,就该来点实在的了,拆开看吧,
1、看保险丝
电源上的保险丝大家都不陌生吧,保证机器不被强电流损害的,好的电源是用双扣具扣住,烧了的话很方便的换上,某些垃圾牌子竟然把保险丝焊在了PCB上,我真不知道坏了咋办,更可耻的更垃圾的牌子竟然不用保险丝,用一跟铁丝替代,这下好了,保险丝烧不了了,改烧电脑了
2、看焊点
其实这个咱不用多说,好的焊点圆润饱满,差的瘦瘦巴巴。。。
3、看变压器
(1)这个东西需要拆开外部的胶纸,好的PFC是由铜丝缠绕中心物质(很多为铁心有的是陶瓷),铜丝紧密,垃圾一点的用铝丝,再垃圾的把铁心换成水泥,更垃圾的把水泥换成草纸。。。。还有更垃圾T MD就是一个摆设,纸糊的,缠上2个铁丝。。。。。。
(2)一般来说,功率越大的电源变压器越大,用手量一下变压器的直径,一般3厘米以下的不要考虑了,最好选择4厘米以上的,一般的变压器上面有标识,比如ERL39是表示3.9厘米
4、EMI滤波电路
一定要买带完整的2级滤波电路的电源,而垃圾电源完全没有滤波电路,而是用一些线短接替代,试问不能提供纯净电流的电源我们要它干什么呢?
三大电源品牌论
说说我对几个牌子的认识
航嘉:航嘉品牌的电源的优势在于其稳定,稳当,做工用料中规中距,价格,定位都比较合理,外观也不错,售后服务做的也好,不过航嘉电源的利润是比较低的,所以经销商在很多时候都会推荐杂牌电源。如果你不懂电脑,那么买个航嘉电源是不错的选择。
长城:老牌子了吧,电源价格便宜,稍微有点偷工减料但是绝对在可以容忍的范围之内,看起来不起眼的电源但是用起来不错,风扇不是很好,用的时间长了基本上噪音会明显加大,虚标现象比较严重,大家在买的时候别总看他的铭牌就是了,多问问用过的人
多彩:电源看起来很单薄,其实里面的做工的确也一般,不过还算是比较稳定的说,型号标识比较混乱,包装简单,中端电源不错,低端偷工减料比较厉害,高端做的不伦不类
世纪之星:销售量很大的牌子,有人称之为死机之星,不过我出了它的电源也不少,没大家说的那么垃圾,他的一个通病就是接口比其他电源的接口小点,容易掉电。
TT:高端的TT绝对是好东西,价格对的起品牌和质量,低端的除了有一个好点的壳子外没什么值得称赞的地方,也拆过几个TT低端电源,总感觉做工不够严谨,总有小的疏漏。
全汉:还不错的牌子,也是属于那种塌塌实实的牌子,不过总是有一点点小的兼容性问题,虽然不常出,不过还是被广大枪手炒作的很厉害。一个注重个性的牌子,每一个型号的推出都会给大家带来那么一点点的惊喜。
鑫谷:铭牌最真实的牌子,电源做工不错,不过价格稍微有点偏高,与官方价格相比较,利润属于比较大的那种。
其他不经常见的牌子
其实这些牌子我也基本上没怎么用过,我所说的意见都是看到别人的评论写的,虽然能代表大多数人的意见但是不能保证正确。
台达:好象不是很注重外观,不过里面的用料的确很实在,一般是小风扇,但是比较静音,线的材质不错,是我见过的材质最好的,适合长时间开机的朋友选择
九州风神:电源出的不多,我最不明白他一个做风扇起家的为什么自己的电源这么闹的慌,反正不算静音。
HKC:好象大家都不知道这个牌子,我机箱就是这个牌子的,电源做工一般,虚标现象特别严重,我机箱自带的(我没用)标额定260W,懂行的朋友一测,是个200W的。
金河田:电源做的一般,很抠的那种,只能做到够用,不过其铭牌很真实,风扇普遍噪音偏大,不过上点油基本上就解决问题了,难道金河田真的舍不得那一点油?
ACBEL:好电源,的确是好电源,就是价格太高
个人对各品牌机箱所带的电源的评价:
金河田:自带的电源属于不错的那种,最起码对的起他的价格,低端的一般是220W的,网神系列和高端的一般是250W的,风扇稍微有点吵但是在可以容忍的范围内,加点油就没什么问题了,缺点是线太少,如果接太多的设备会发现线不够
多彩:自带的电源不敢恭维,偷工减料比较严重,甚至出现过纸糊变压器的情况,一般额定为200W左右,推荐配置比较低的朋友选用
世纪之星:自带的电源风扇转速太快,噪音不大但是风的声音很大,电源比较稳定,各电路输出比较不错,不过漏电情况比较普遍
富士康:自带的电源外观不错,内部用料中规中距,比较稳定的说,电源的铁皮比较软,多拧几次偶尔出现松扣的情况。
爱国者:自带220W电源,竟然号称300W,不过其电源还是不错的,比较静音,不过其电源价格太高,所以不如单买个好点的电源
绿魂
发表于 2007-5-24 20:25:23
机箱篇
现在越来越多的人将配机重心放到了CPU,主板,显卡,内存和硬盘等主要配件上,似乎忘记了一样很重要的东西,没错,那就是机箱。人们在选择机箱的时候往往就看外观是否漂亮,而不顾其内部做工,扩展性以及散热,so当很多人感到自己的电脑越来越满,温度越来越热的时候才感受到机箱的重要性,那么什么样子的机箱才算是好的机箱???
机箱常用名词解释
机箱的材质
产品材质是指制造机箱所使用的主要材料。一个机箱的好与坏很大程度上是由它的材质所决定的。劣质和优质的主要区别就在其产品材质和用料程度上。机箱的主要用料就是钢板,一只品质优良的机箱,应该使用耐按压镀锌钢板制造。并且钢板的厚度会在1mm以上,更好的机箱甚至使用1.3mm以上的钢板制造,钢板的品质是衡量一只机箱优与劣的重要指标,直接决定着机箱质量的好坏。产品材质不好的劣质机箱因为其稳固性较差,使用时会产生摇晃等问题,这会损坏硬盘等主机配件,影响其使用寿命;而且电磁屏蔽性能也差,这对用户的身心健康有害。
机箱结构
机箱结构是指机箱在设计和制造时所遵循的主板结构规范标准。每种结构的机箱只能安装该规范所允许的主板类型。机箱结构与主板结构是相对应的关系。机箱结构一般也可分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。
其中,AT和Baby-AT是多年前的老机箱结构,现在已经淘汰;而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种,多见于国外的品牌机,国内尚不多见;EATX和WATX则多用于服务器/工作站机箱;ATX则是目前市场上最常见的机箱结构,扩展插槽和驱动器仓位较多,扩展槽数可多达7个,而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别至少达到3个或更多,现在的大多数机箱都采用此结构;Micro ATX又称Mini ATX,是ATX结构的简化版,就是常说的“迷你机箱”,扩展插槽和驱动器仓位较少,扩展槽数通常在4个或更少,而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别只有2个或更少,多用于品牌机;而BTX则是下一代的机箱结构。
各种结构的机箱只能安装与其相对应的主板(向下兼容的机箱除外,例如ATX机箱除了可以安装ATX主板之外,还可以安装Baby-AT、Micro-ATX等结构的主板)。因此,在选购机箱时要注意根据自己的主板结构类型来选购,以免出现购买回来的机箱却无法使用的情况。
仓位
仓位是指机箱内部的内置驱动器安装位置,分为3.5英寸驱动器仓位和5.25英寸驱动器仓位两种。其中,3.5英寸仓位主要用于安装软驱、硬盘等驱动器,而5.25英寸仓位则主要用于安装各种光盘驱动器,例如CD-ROM、DVD-ROM、CD-RW、COMBO以及DVD刻录机等。不同的机箱在仓位数量方面的区别也是比较大的。一般机箱的仓位数量是和它的体积相关的,体积越大的机箱所能提供的仓位也就越多。仓位的多少是机箱扩展性能的一个重要指标,更多的仓位可以为日后的机器升级带来很大的方便,例如安装双硬盘或多硬盘,加装刻录机,加装MO磁光盘机、LS120驱动器、ZIP驱动器、硬盘抽取盒等等。而且,更多的仓位所带来的更多的机箱前面板数量,还可以用于安装特殊用途的前面板设备,例如读卡器等等。
扩展槽
扩展槽是指机箱后部与主板所对应的用于安装各种扩展板卡的插槽。不同的机箱在扩展槽数量方面的区别也是比较大的。一般机箱的扩展槽数量也是和它的体积相关的,体积越大的机箱所能提供的扩展槽也就越多。一般情况下,普通ATX机箱可提供多达7个扩展槽,而Micro-ATX机箱则最多只提供4个扩展槽。扩展槽数量的多少也是衡量机箱扩展性能的一个重要指标,更多的扩展槽可以为日后的机器升级带来很大的方便,可以安装更多的扩展板卡而实现更多的功能或增强性能,例如加装显卡、声卡、网卡、内置Modem卡、各种扩展接口卡(例如PCI转USB接口卡、IDE硬盘加速卡、RAID卡、SCSI卡、PCI转PCMCIA接口卡、PCI转IEEE1394接口卡等)、电视卡、各种视频采集卡等等。
前置音箱接口
前置音箱接口是位于机箱前面板上的各种类型的外接音频接口。前置音箱接口为用户使用音频设备(主要是耳机)提供了方便,用户可以方便地在机箱前面板上接插音频设备而不用钻到机箱后部。目前,前置音箱接口几乎已经成为机箱的标准配置,没有前置音箱接口的机箱已经非常少见了。
前置音箱接口要使用机箱所附带的音频连接线连接到主板上所相应的前置音频输出接口才能使用。需要说明的是,大多数主板自带的板载音频输出接口并不能与前置音箱接口共同使用,前后两个接口不能同时使用。
前置USB接口
前置USB接口是位于机箱前面板上的USB扩展接口。目前,使用USB接口的各种外部设备越来越多,例如移动硬盘、闪存盘、数码相机等等,但在使用这些设备(特别是经常使用的移动存储设备)时每次都要钻到机箱后面去使用主板板载USB接口显然是不方便的。前置USB接口在这方面就给用户提供了很好的易用性。目前,前置USB接口几乎已经成为机箱的标准配置,没有前置USB接口的机箱已经非常少见了。
前置USB接口要使用机箱所附带的USB连接线连接到主板上所相应的前置USB插针(一般是8针、9针或10针,两个USB成对,其中每个USB使用4针传输信号和供电)上才能使用。在连接前置USB接口时一定要事先仔细阅读主板说明书和机箱说明书中与其相关的内容,千万不可将连线接错,不然会造成USB设备或主板的损坏。
另外,使用前置USB接口时要注意前置USB接口供电不足的问题,在使用耗电较大的USB设备时,要使用外接电源或直接使用机箱后部的主板板载USB接口,以避免USB设备不能正常使用或被损坏。
前置IEEE1394接口
前置IEEE1394接口是指该机箱前面板上是否具有IEEE1394扩展接口。随着数码家电产品的普及,横跨PC及家电产品平台的IEEE1394接口的使用也越来越多。前置IEEE1394接口为越来越多的IEEE1394外部设备提供了很好的易用性。例如IEEE1394高速外置式硬盘、数码相机、摄影机等等。但是在目前,IEEE1394接口在PC平台上的普及程度还远远不及USB接口,因此具有前置IEEE1394接口的机箱产品现在也并不是太多。
前置IEEE1394接口同样也要使用机箱所附带的连接线连接到主板上所相应的前置IEEE1394接口才能使用。当然,前提是主板提供了IEEE1394接口功能。在连接前置IEEE1394接口时一定要事先仔细阅读主板说明书和机箱说明书中与其相关的内容,千万不可将连线接错,不然会造成IEEE1394设备或主板的损坏。
38°机箱?
既然38℃是一个关于机箱的温度指数,追根溯源,那就要从38℃这个指数是怎么得来的开始谈起。
按照intel的说法,当扣好机箱盖后,CPU散热片上方2CM处的温度就代表这个机箱的内部温度,也就是多少度的机箱,目前,一般自己DIY的PC都在42度左右,所以就称之为42度机箱,从这里就不难理解,所谓38℃机箱就是指可以将CPU散热器上方2CM处温度控制在38℃的机箱。
而为什么要将CPU散热器上方的温度控制在38℃的问题,相信不用笔者说,每一位用着高主频CPU的朋友都会异口同声的说出答案。显然Intel也意识到了问题的严重性,为了确保自己的处理器能在一个安全的环境内工作,于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范,此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案,前年Intel 推出了CAG1.0标准,即在25℃室温下,规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃,随着CPU主频的快速提升,发热量也在不断飙升,为了从容应对此种情况,Inte去年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准,即在25℃室温下,机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃,达到这个标准的机箱则称为38℃机箱,这也就是38℃机箱的由来。
CGA规范和TGA认证
说到38℃的机箱,就不能不提到这个概念的始作俑者——Intel,但实际上,Intel却没有直接给38℃机箱下过任何定义,而是代之以CAG1.1规范和TAG1.1认证来说明。所谓的38℃概念,不过是我们的机箱厂商聪明的截取了规范中38℃这个敏感的字眼来作为卖点,完全可以理解为是一种市场策略,换言之,所谓38℃机箱,表面上是指符合Intel所制定的CAG1.1规范和TAG1.1认证的机箱,和CAG规范、TAC认证有着扯不断、理还乱的关系,但实际上却不一定,产品有没有做到符合CAG1.1规范、TGC1.1认证,完全取决于厂商的良心,因为这个命名明显钻了Intel的漏洞,犯了偷换概念的毛病,因为在CAG1.1的规范中,Intel明确指出了在机箱侧面板上必须要有一个对显卡进行散热的通风,关于这一点,将在下文中的CAG1.1规范中详细说明,那究竟什么是才是CAG1.1规范和TAG1.1认证呢?
CAG规范的英文全称为Chassis Air Guide(散热风道设计指南),从上文可以得知,其实CAG规范并不是一个很新鲜的概念,它是早已客观存在的,只不过因为当时的CPU发热量并不惊人,所以该规范才没有引起我们的足够重视而已。
CAG1.0具体的规范是:在机箱的侧面板上引入直径约60mm的可调节导气管,并在机箱后侧使用80mm的排风扇,仅此而已。面对发热量越来越恐怖的CPU,1.0版本规范的散热措施有些跟吃力了,于是在1.0的基础上稍加改动,CAG1.1版本横空出世,它最大的改变之处除了将侧面板气导管增大到 80mm,机箱后侧排风扇增大到 92mm外,另外还在图形卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板通风,为同样朝着高发热量进军的图形芯片提供了额外的冷却,这样一来,不论是高频处理器还是高速显卡,CAG1.1都可以从容应对,让它们共同工作在一个舒适的机箱环境中。
TAC的英文全称是Thermally Advantaged Chassis(机箱设计认证),从它的中文字面上可以看出,相对于CAG规范的单一性来讲,TAC是对于制造机箱的一个很全面的规范,可以说是一个机箱规范的总合,其中不仅仅包括了散热风道设计(CAG),还包括了诸如防磁设计(EMI)、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的设计规范认证。
从对CAG规范和TAC认证的了解中,我们可以得知,如果我们选购的机箱通过了TAC1.1认证,那毫无疑问,这个机箱肯定是符合Intel的38℃标准,也肯定是符合CAG1.1规范的;但是如果机箱仅仅突出了一个38℃的卖点,那它到底有没有符合CAG1.1规范,通过TAC1.1认证,那还要再结合规范、认证进行一番比对才能下最终的结论。
适用类型
适用类型是指该机箱产品所能适用的电脑主机类型,一般可以分为台式机以及服务器/工作站机箱。
台式机机箱
台式机机箱是最常见的机箱,其最基本的功能就是安装电脑主机中的各种配件。除此之外,还要求有良好的电磁兼容性,能有效屏蔽电磁辐射,保护用户的身心健康;扩展性能良好,有足够数量的驱动器扩展仓位和板卡扩展槽数,以满足日后升级扩充的需要;通风散热设计合理,能满足电脑主机内部众多配件的散热需求。在易用性方面,有足够数量的各种前置接口,例如前置USB接口,前置IEEE1394接口,前置音频接口,读卡器接口等等。并且现在许多机箱对驱动器,板卡等配件和机箱的自身紧固都采用了免螺丝设计以方便用户拆装;有些机箱还外置了CPU、主板以及系统等等的温度显示功能,使用户对电脑的运行和散热情况一目了然。在外观方面,机箱也越来越美观新颖,色彩缤纷,以满足人们在审美和个性化方面的需求,今天的电脑机箱已经不仅仅是一个装载各种部件的铁盒子,更是一件点缀家居的装饰品。
绿魂
发表于 2007-5-24 20:28:11
服务器/工作站机箱
与台式机机箱相比,服务器/工作站机箱除了有上述台式机机箱的基本要求之外,还因为服务器/工作站的工作性质和用途而与台式机机箱有许多不同之处。具体是以下几个方面:
(1)安全性好
安全性是指物理上的安全。通常服务器/工作站机箱的前端面板都是带有折页的可活动形式,而且电源开关与光驱和硬盘等设备都被设计在面板内部。这样可以可以防止人为的误操作而造成服务器的停机与重启,或者在进行安装、拆卸硬盘或光驱时出现故障。
(2)材料散热性好
为了保证服务器稳定的工作,一般情况下服务器/工作站的工作环境要求干燥、凉爽。为了达到这个要求,服务器/工作站机箱的选料就马虎不得了。普通台式机机箱一般是采用钢板,而服务器/工作站机箱使用的材料一般有两种—全铝质和铝合金。也有用钢板、镁铝合金作为材料的机箱。
(3)预留风扇位多
由于服务器/工作站发出的热量通常很大,因此空气很快变热。能否尽快有效地排出这些热空气将是服务器稳定工作的前提条件。一般的普通台式机机箱中散热风扇口只有2-3个,分别在机箱的正面挡板的内部与背部挡板的内部。而服务器/工作站机箱需要更多的排风口,而且各个排风口针对系统不同的发热源进行散热。
(4)通风系统良好
为了达到散热的效果,服务器/工作站机箱除了要安装多个风扇外,机箱内的散热系统也是非同寻常的。一般情况下在服务器/工作站机箱背面有两个风扇位,可以供用户安装两个风扇。当然这两个风扇不是都是吹风的,而是一吹一抽?形成一个良好的散热循环系统?将机箱内的热空气迅速抽出,以降低机箱内的温度。
(5)具有冗余性
为了保证服务器/工作站连续不间断的工作,冗余技术使用于机箱内的绝大部分配件上,当然风扇也不例外。为了确保机箱内良好的散热系统不因为某一个或几个风扇坏了而被破坏,现在很多的服务器/工作站机箱都采用了自动切换的冗余风扇。系统工作正常时,主风扇工作,备用风扇不工作,当主风扇出现故障或转速低于规定转速时,自动启动备用风扇。备用风扇平时处于停转状态,从保证在工作风扇损坏时马上接替服务,不会造成由于系统风扇损坏而使系统内部温度升高产生工作不稳定或停机现象。
机箱样式
机箱样式是指机箱的外观样式,其基本形式是立式和卧式两种。其它外型各异的机箱也基本上是从这两种形式发展变化出来的,例如1U刀片式服务器机箱和机柜式机箱等等。
卧式机箱
卧式机箱在电脑出现之后的相当长的一段时间以内占据了机箱市场的绝大部分份额,卧式机箱外型小巧,对于整台电脑外观的一体感也比立式机箱强,而且因为显示器可以放置于机箱上面,占用空间也少。但与立式机箱相比,卧式机箱的缺点也非常明显:扩展性能和通风散热性能都差,这些缺点也导致了在主流市场中卧式机箱逐渐被立式机箱所取代。一般来说,现在只有少数商用机和教学用机才会采用卧式机箱。
立式机箱
立式机箱(有时又被称为塔式)虽然历史比卧式机箱短得多,但其扩展性能和通风散热性能要比卧式机箱好得多。因此,从奔腾时代开始,立式机箱大受欢迎,以至于现在立式机箱已经在人们心中根深蒂固。立式机箱按照外观大小又可分为全高、3/4高、半高、Micro-ATX等类型。全高机箱扩充性较强,空间较大,适用于服务器使用。半高以及3/4高机箱扩充性适中,空间较为宽敞适合台式机使用。而Micro-ATX机箱扩充性较差,空间较小,只适用于为了追求外观的品牌机使用。
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鉴于此价位好的机箱较少,so推荐了一款富士康 飞狐998 报价160
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机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 Micro ATX/ATX
3.5英寸仓位 1个软驱仓位+6个硬盘仓位
光驱仓位 4个
前面板 USB/音频输出
机箱样式 立式
散热性能 背板具有一个风扇安装位,兼容8cm、9cm和12cm三种风扇,机箱的侧板上还具有CPU导风管,辅助CPU散热器散热
其它参数 镀锡钢材,通过了Intel38度机箱标准
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机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 ATX;Micro ATX
扩展板数 7个
3.5英寸仓位 4个硬盘仓位+2个软驱仓位
光驱仓位 4个
前面板 USB/音效输出
机箱样式 立式
产品颜色 黑色
机箱尺寸 190 x 425 x 440 mm
机箱重量 净重5.2 kg
散热性能 前置风扇: 80 x 1
后置风扇: 80 x 2 或 92 x 1
左边侧板內侧可加装导风管
其它参数 材料,0.6mm SGCC
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机箱结构 ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 P4
产品电源 适合3C,通过intel CPU 3G散热规范
电源功率 300
扩展板数 7个
3.5英寸仓位 6个
光驱仓位 4个
外形设计 采用日本进口钢材SECC(镀锌钢板)加防火材质
机箱样式 立式
产品颜色 铁灰、黑色、太空银
机箱尺寸 200mm×493mm×440mm
机箱重量 7.5(不含电源)kg
散热性能 标配2个12CM风扇
永阳 宝瓶5604 报价:390
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机箱结构 ATX
机箱类型 台式机类
扩展板数 6个
3.5英寸仓位 3个
光驱仓位 4个
前面板 IEEE-1394;USB ;前置音频接口
机箱样式 立式
产品颜色 黑色
机箱尺寸 200×493×440mm
机箱重量 7.5kg
其它参数 外壳材质: 金属 ;预留风扇 2 个
酷冷至尊特警330 报价:359
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机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
产品电源 标准 ATX PS2 (选配)
3.5英寸仓位 7个(硬盘仓位+软驱仓位)
光驱仓位 4个
前面板 USB/音效输出
机箱样式 立式
机箱尺寸 (l)486*(W)203*(H)413mm
散热性能 前置: 120mm (可选);后置: 120mm
其它参数 材质:镀锌钢板
机箱推荐之400-600元
技嘉 GC-505Y+ 报价:445
机箱结构 ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 ATX / Micro ATX
扩展板数 7 个
3.5英寸仓位 5个硬盘仓位+1个软驱仓位
光驱仓位 4个
机箱样式 立式
产品颜色 黄色/黑色/黑色
机箱尺寸 440 D x 200 W x 430 H (mm)
机箱重量 5.5kg
散热性能 1个蓝色炫光120 mm风扇
其它参数 前面板ABS材质,机身材质0.6mm进口高级镀锌钢板
酷冷至尊 罗马战士532(RC-532-SKN1) 报价:550
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机箱结构 ATX
机箱类型 台式机类
产品电源 无
3.5英寸仓位 1个软驱仓位+5个硬盘仓位
光驱仓位 5个
机箱样式 立式
机箱尺寸 L495 x W235 x H460mm
机箱重量 10Kgkg
其它参数 材 质:铝合金面板+镀锌钢板箱体
TT Matrix矩阵(VD2000BNS) 报价:480
机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 Micro ATX,标准ATX
扩展板数 7个
3.5英寸仓位 4个硬盘仓位+2个软驱仓位
光驱仓位 4个
前面板 USB/音效输出/IEEE1394
机箱样式 塔式
产品颜色 黑色
机箱尺寸 420 x 190 x 480 mm
机箱重量 5.68 kg
散热性能 前置(进风) : 120 x 120 x 25 mm (optional)
侧面(出风) : 120 x 120 x 25 mm, 1300rpm, 17dBA
其它参数 材质SECC日本钢
酷冷至尊 烽火战神 RC-534 报价:450
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机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
产品电源 标准 ATX PS2 (选配)
3.5英寸仓位 1个软驱仓位/4个硬盘仓位
光驱仓位 5个
前面板 USB/音效输出/IEEE-1394
机箱样式 立式
机箱尺寸 L480 x W202 x H435 mm
机箱重量 9.7Kgkg
散热性能 前置:120x120x25mm (蓝色 LED)
后置:120×120×25mm×1 (可选配)
其它参数 材质:铝面板+镀锌钢板
机箱推荐之900元以上
华硕 VENTO7700 报价:1230
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机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 ATX或Micro ATX规格主板
3.5英寸仓位 2个软驱仓位+4个硬盘仓位
光驱仓位 4个
前面板 音效输出/USB/IEEE1394
外形设计 采用蓝黑双色外观设计、高档UV镜面烤漆技术,辅以金属银X型边框,具有表面防刮痕效果;简约利落的弧度,另外,电源开关的两侧散热区还设置了明亮的LED冷光
机箱样式 立式
机箱尺寸 270×521×630毫米
散热性能 两个80mm后端风扇和一个80mm前端风扇
其它参数 最新的lntel以及AMD双核心处理平台
酷冷 雷神塔830 报价:2400
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机箱结构 ATX/BTX
机箱类型 台式机类
3.5英寸仓位 12个
光驱仓位 9个
机箱样式 立式
产品颜色 银
酷冷至尊 RC-632双面侠
机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 标准ATX(30.5cm×24.5cm) , Micro-ATX
产品电源 标准 ATX PS2 (选配)
3.5英寸仓位 2(外),4(内)
光驱仓位 4个
机箱样式 立式
产品颜色 银色/黑色
机箱尺寸 (L)480×(W)205×(H)445 mm
散热性能 前置:120×120×25mm×1 (蓝色 LED)
后置:120×120×25mm×1(选配)
其它参数 全铝机箱
酷冷至尊 神秘之光(RC-631) 报价:950
机箱结构 Micro ATX/ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 Micro ATX/ATX
产品电源 无电源
3.5英寸仓位 2个软驱仓位+4个硬盘仓位
光驱仓位 4个
机箱样式 立式
产品颜色 黑色/银色
机箱尺寸 L480 x W205 x H445 mm
散热性能 前置12mm LED 后置120mm黑色
其它参数 重6.3kg
其它特点 全铝
TT Tai-Chi VB5001SNA (带水冷系统) 报价:3280
机箱结构 ATX
机箱类型 台式机类
适用主板 Micro ATX, ATX, Extend ATX, BTX , Micro BTX, Pico BTX
扩展板数 7个
3.5英寸仓位 4个3.5英寸位
光驱仓位 11个
机箱样式 超级塔式
产品颜色 银色&黑色
机箱尺寸 600x263x5460mm
机箱重量 19.7kg
gyqg
发表于 2007-5-24 22:00:34
很全面啊.非常感谢分享.
东东哥哥
发表于 2007-5-27 17:38:31
大开眼界!谢谢
z567567
发表于 2007-6-16 17:19:48
楼主辛苦了,好好的学习了一回